W-BB75型韦氏硬度计

W－BB75型韦氏硬度计采用了W－B75型的压头和W－20型的测力弹簧，这种结合使它在较软的铜材料上具有更好的灵敏度。开发W－BB75型是为了满足某些行业对电解铜及低硬度铜进行快速现场测量的需求。

W－BB75型韦氏硬度计专门为铜加工行业设计。可以快速判定材料硬度，测量其它仪器不能或不便测量的外形，可测量铜型材、管材、板材和带材。材料厚度应在0.8～6.0mm范围内，管材内径应在φ9.5mm以上。对于较薄的材料，可能会产生“测砧效应”，这时可用材质相同、硬度相近的材料叠加起来测量。

W-BB75型韦氏硬度计测量过程对工件无损伤，并且不必取样。特别适于在生产现场或销售现场对产品进行快速非破坏性的硬度检查。

用途
确定工件有无热处理，检查热处理效果，判定工件力学性能是否合格。
确定工件是否为不适当的合金加工而成，判定材料合金成份是否合格。
用于测量不便送到试验室的过长、过重工件或装配件。
可对照台式硬度计或拉伸试验机的测量结果，在生产线上对产品进行快速的合格判定。
可用于生产检验和验收检验。

主要特点
体积小，重量轻，只需单手操作，便于随身携带。
操作简单，操作技能对读数无影响。
读数方便，可方便地换算成其它硬度值。

测 量 范 围

W－BB75型韦氏硬度计用于测量电解铜及退火状态硬度较低的铜材料。其测量范围为：HRE 18～100

W-BB75a型韦氏硬度计

W-BB75a型韦氏硬度计是W-BB75型仪器的改进型，用于测量厚度超过6mm的软态铜合金材料。其钳口宽度加大到13.5mm，可测量6～13mm厚的铜型材、板材或管材的硬度。

使 用 与 校 准
本仪器增加了一个叫做校准套的配件。校准时将校准套套到砧座上，按通用型仪器的方法校准仪器。校准后，带着校准套可测量0.8～6mm厚的材料，取下校准套则可测量6～13mm厚的材料。
W－BB75a型韦氏硬度计校准要点：
1． 将校准套套到砧座上，注意有字的一侧向外。
2． 旋转校准套，使校准套上箭头的方向向上。
3． 按W－BB75型仪器的校准步骤校准仪器。

W-BB75b型韦氏硬度计

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